多晶金剛石拋光液多晶金剛石拋光液以多晶金剛石微粉為主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同時不易對研磨材質(zhì)產(chǎn)生劃傷。主要應(yīng)用于藍(lán)寶石襯底的研磨、LED芯片的背部減薄、光學(xué)晶體以及硬盤磁頭等的研磨和拋光。

氧化鈰拋光液

氧化鈰拋光液是以微米或亞微米級CeO2為磨料的氧化鈰研磨液，該研磨液具有分散性好、粒度細(xì)、粒度分布均勻、硬度適中等特點。

適用于高精密光學(xué)儀器，光學(xué)鏡頭，微晶玻璃基板，晶體表面、集成電路光掩模等方面的精密拋光。

水磨石拋光液其以造價低廉，形狀顏色可控，施工方便等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于公共場所及生產(chǎn)車間、倉庫廠房、教室等，然而，由于目前施工技術(shù)沿用舊式方法的粗糙打磨，加上水磨石粗磨后毛細(xì)孔的粗大，易藏污納垢，易被磨損和各種水性、油性污漬滲透，導(dǎo)致表面風(fēng)化剝離，起塵，出現(xiàn)細(xì)小孔洞和污染。就算定期清洗上蠟也不能根本上解決問題。

氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。

廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導(dǎo)體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學(xué)器件、藍(lán)寶石片等的拋光加工。