提到5 G散熱，不得不提智能手機(jī)。5 G手機(jī)使用的芯片功率是現(xiàn)有4 G調(diào)制解調(diào)器的2.5倍，而且耗電更多，這意味著5 G手機(jī)需要采用更的技術(shù)來控制設(shè)備的散熱。但據(jù)了解，高通的5 G芯片耗電5.3 W，如果同時(shí)包含鏡頭和3D感應(yīng)操作，整部手機(jī)瞬間就能消耗9.6 W能量，不用均熱板和熱管根本無法解決散熱難題。而且預(yù)估下半年均熱板(VC)與熱管將各占一半，2021年均熱板滲透率將會(huì)超越熱管。

散熱原理：

熱管（Heat Pipe）與均熱板（Vapor Chamber）的原理類似均是利用水循環(huán)的物理原理進(jìn)行導(dǎo)熱及散熱的。兩者是由中空，兩頭封閉的銅管或銅片所構(gòu)成，并在抽真空(99%真空狀態(tài))的中空腔體中填充液體（水），一端以導(dǎo)熱性良好的硅脂為傳熱媒介壓覆在高發(fā)熱芯片上，因?yàn)槠胀ǖ墓柚菦]有導(dǎo)熱性的，需要添加導(dǎo)熱劑，才能導(dǎo)熱的性能，而導(dǎo)熱劑的導(dǎo)熱系數(shù)等因素就需要多注意了，因?yàn)檫@可是會(huì)影響導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性的。然后就是利用高真空度下液體的低沸點(diǎn)特性，快速的蒸發(fā)吸走熱量，再通過散熱鰭片或金屬外殼框架吸收熱量，冷卻后經(jīng)毛細(xì)管效應(yīng)回流恢復(fù)為液體狀態(tài)，完成一次散熱循環(huán)。

相對于熱管而言，均熱板與熱源和散熱介質(zhì)的接觸面積大，更有利于熱量的吸收和快速擴(kuò)散，而且更加輕薄，更適合滿足手機(jī)高度集成、輕薄、空間利用等要求。

當(dāng)前市場上大多數(shù)手機(jī)均熱板加工工藝仍處于膠粘狀態(tài)，5 G手機(jī)熱量較大，極易脫落，傳統(tǒng)的焊接方法不能在精密度高，狹小的空間內(nèi)應(yīng)用。

正信激光焊接機(jī)是利用光的聚焦，將材料融合，具有焊點(diǎn)小，精度高等特點(diǎn)。無介質(zhì)、非接觸式的焊接方式使材料強(qiáng)度、韌性、密封性更強(qiáng)。激光焊接設(shè)備在5G手機(jī)行業(yè)中是不可缺少的重要設(shè)備。

5 G手機(jī)市場前景廣闊，手機(jī)各方面也離不開激光焊接機(jī)，如手機(jī)中板、屏蔽板、按鍵、攝像頭、振動(dòng)馬達(dá)、電池、喇叭、指紋模組等都需要高精度激光焊接設(shè)備。詳情歡迎致電咨詢