簡介：以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在環(huán)氧樹脂中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的環(huán)氧樹脂膠的導熱系數(shù)高，手感細膩，柔性好，流動性好。高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）經(jīng)過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應用環(huán)氧樹脂膠中的絕緣導熱。

特點：

1、高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與環(huán)氧樹脂相容性好，制品成型性和柔韌性良好；

2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形的導熱網(wǎng)絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）應用范圍廣，可以制備2-3.5W/m.K及以上的高導熱環(huán)氧樹脂膠；

4、高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。

技術支持：可以提供高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）在導熱環(huán)氧樹脂膠、導熱樹脂、導熱泥、絕緣導熱灌封膠等絕緣導熱材料中的應用技術支持

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品

高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）

產(chǎn)品型號

ZH-D

平均粒度

3~5um

產(chǎn)品純度

99.9%

理論密度

2.762g/cm3

電導率

<100μs/cm

吸油值

15ml/100g

導熱率

170W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外觀

灰白色粉末

主要成分

高導熱無機復配陶瓷材料

導熱環(huán)氧樹脂（hotdisk）

2.0-3.5W/m.K及以上