簡介：以高導(dǎo)熱無機(jī)復(fù)合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)高，手感細(xì)膩，柔性好。高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配，表面有機(jī)包裹膜很薄，達(dá)到3-5納米，易于分散，與有機(jī)體很好相容。高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導(dǎo)熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應(yīng)用于高端硅膠片中的絕緣導(dǎo)熱。

特點(diǎn)：

1、高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅膠相容性好，制品成型性和柔軟性良好；

2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復(fù)配，在基材中可以程度地添加，形成的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）應(yīng)用范圍廣，可以制備4-8W/m.K及以上的高導(dǎo)熱硅膠片；

4、高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）屬于無機(jī)導(dǎo)熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，是一種無機(jī)環(huán)保型高導(dǎo)熱填料。

技術(shù)支持：可以提供高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）在導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱墊片等絕緣導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用技術(shù)支持

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品

高導(dǎo)熱硅膠片填料（ZH-B）

產(chǎn)品型號

ZH-B

平均粒度

30~50um

產(chǎn)品純度

99.9%

理論密度

3.245g/cm3

電導(dǎo)率

<500μs/cm

吸油值

12ml/100g

導(dǎo)熱率

200W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外觀

灰白色粉末

主要成分

高導(dǎo)熱無機(jī)復(fù)配陶瓷材料

導(dǎo)熱硅膠片（hotdisk）

4-8W/m.K及以上