鈀(鉑)碳廢催化劑和廢電子漿料等廢料的工藝路線是焙燒、焙燒渣、溶解貴金屬及分離提純。
廢鈀(鉑)電鍍液的工藝路線為置換、置換渣、溶解貴金屬、分離提純。
對于鈀(鉑)廢電子元件(集成電路板、觸點、觸點),將工藝路線分為分解、焙燒、焙燒渣、貴金屬溶解、分離提純等。
需要指出的是,無論采用何種技術(shù),都必須有完善的環(huán)保設(shè)施。例如,焙燒爐應(yīng)配備完善的除塵設(shè)備,廢氣和廢水達標(biāo)排放。
從焊料和觸點廢合金中回收銀。焊料和觸點廢合金中銀含量高達80%的,都可鑄成陽極直接電解,電銀品位可達99.98%以上。含銀72%的銀銅合金也可直接進行電解,產(chǎn)出達99.95%的電銀,但電解液中的含銅量迅速增加,增加了電解液凈化量。采用交換樹脂電極隔膜技術(shù),處理銀銅合金時除可產(chǎn)出電銀外,還可綜合回收銅。對其它低銀合金,可用稀硝酸浸出,鹽酸(或NaCl)沉銀,用水合肼等還原劑還原或用直接熔煉的方法回收其中的銀。
粗金的精煉:經(jīng)過還原的粗金一般呈小顆粒。精煉的方法通常是將還原金粉熔鑄成大塊,然后再進行電解精煉。比較經(jīng)濟的做法是在得到粗金小顆粒后不再進行上述熔鑄和電解精煉,而是直接進入貴金屬制品的深加工工藝。從粗金粉進行深加工是一個很有前途的方法。
從廢電子元件中回收金 鈀炭催化劑回收使用I2-Nal-H2O體系。對廢元器件上的金鍍層溶蝕,用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化,氯酸鉀氧化再生碘。物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液,石墨作陰極板,鍍金廢料作為陽極進行電解退金。通過電解,鍍層上的金被陽極氧化為Au+后即與硫脲形成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2+,隨即被亞硫酸鈉還原為金,沉于槽底,將含金沉淀物分離提純獲得純金粉?;w材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產(chǎn)品金純度>99.95%。