絕緣膠：從字面上來(lái)理解當(dāng)然是不導(dǎo)電的膠，主要用在直插LED封裝，貼片LED封裝上，用來(lái)固定雙電極芯片常用的膠水。在這要說(shuō)明一下雙電極和大家看到的大功率雙電極的理解是不一樣的，這個(gè)比電極是講正負(fù)二個(gè)電極都在同一個(gè)表面，而不是有一個(gè)面有二個(gè)焊點(diǎn)就是雙電極。銀膠：從字面上來(lái)理解，當(dāng)然是有銀的，價(jià)格要比絕緣膠貴，銀就是用來(lái)導(dǎo)電的，眾所周知的。所以主要用在LED大功率封裝，直插LED封裝和貼片LED封裝等，都能用到，LED大功率封裝不管是雙電極還是單電極，都用銀膠封裝。而直插LED封裝和貼片LED封裝主要是用在單電極封裝。在這要說(shuō)明一下單電極，這個(gè)單電極是指LED芯片表面只有一個(gè)極，反面是另一個(gè)極。不管你的正面是幾個(gè)焊點(diǎn)，只要他只有一個(gè)極性，我們都叫他單電極。
在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面：
1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;
2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;
3、以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。
因此，很多光線(xiàn)無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的硅膠，處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，硅膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。然而，硅膠的綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用。
當(dāng)液體膠粘劑不能很好浸潤(rùn)被粘體表面時(shí)，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當(dāng)中含雜質(zhì)能溶于熔融態(tài)膠粘劑，而不溶于固化后的膠粘劑時(shí)，會(huì)在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠粘劑整體間產(chǎn)生弱界面層（WBL）。產(chǎn)生WBL除工藝因素外，在聚合物成網(wǎng)或熔體相互作用的成型過(guò)程中，膠粘劑與表面吸附等熱力學(xué)現(xiàn)象中產(chǎn)生界層結(jié)構(gòu)的不均勻性。不均勻性界面層就會(huì)有WBL出現(xiàn)。這種WBL的應(yīng)力松弛和裂紋的發(fā)展都會(huì)不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。
兩種聚合物在具有相容性的前提下，當(dāng)它們相互緊密接觸時(shí)，由于分子的布朗運(yùn)動(dòng)或鏈段的擺產(chǎn)生相互擴(kuò)散現(xiàn)象。這種擴(kuò)散作用是穿越膠粘劑、被粘物的界面交織進(jìn)行的。擴(kuò)散的結(jié)果導(dǎo)致界面的消失和過(guò)渡區(qū)的產(chǎn)生。粘接體系借助擴(kuò)散理論不能解釋聚合物材料與金屬、玻璃或其他硬體膠粘，因?yàn)榫酆衔锖茈y向這類(lèi)材料擴(kuò)散。
電源中可用作粘接膠水、灌封膠、涂覆膠、凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱軟片等。
粘接膠水在A(yíng)C/DC電源中主要用于元器件的粘接固定，或者對(duì)大型組件，如電容、電感和線(xiàn)圈做輔助性固定以防止器件因受震動(dòng)而脫落，同時(shí)也具有減震與降低噪音的功能。若使用導(dǎo)熱硅膠，可以用來(lái)固定功率器件。
灌封膠是電源中的主要保護(hù)材料，用以對(duì)元器件做局部或全部的灌封保護(hù)，已達(dá)到防潮、防污和防腐蝕的效果。使用灌封膠更可以起到降低應(yīng)力、耐高低溫沖擊等功能。對(duì)于大功率電源則使用導(dǎo)熱灌封膠，還可以起到散熱的作用。
和灌封膠相比，凝膠能進(jìn)一步降低應(yīng)力，對(duì)于精細(xì)線(xiàn)路，多層結(jié)構(gòu)線(xiàn)路，或應(yīng)用于需要承受震動(dòng)和在低溫條件下使用的模塊。有機(jī)硅凝膠的極低應(yīng)力和有機(jī)硅原有的優(yōu)異性能集合在一起成為一種具有特殊功能的保護(hù)材料，有些也具有散熱功能
有機(jī)硅涂覆材料主要用于PCB的保護(hù)，已達(dá)到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高電流的電極上，已達(dá)到防止短路和跳火。另外也可用于中、高壓線(xiàn)圈上防止跳火。通過(guò)PCB板涂覆，可以形成一層絕緣防潮層，減少短路和元器件與大氣環(huán)境的接觸，終達(dá)到減緩腐蝕的目的。從而使產(chǎn)品的環(huán)境可靠性有一個(gè)質(zhì)的飛躍。