絕緣膠可以分成熱塑性膠和熱固性膠。前者用于工作溫度不高、機械強度較小的場合，如用于澆注電纜接頭；后者一般由樹脂、固化劑、增韌劑、稀釋劑、填料（或無填料）等配制而成。

熱固性膠按其固化方式分為熱固型（加熱固化）、晾固型（常溫下經(jīng)一定時間后固化）、光固型和觸變性幾類；

按電工中的應(yīng)用方式，可分為粘合劑和浸漬劑、澆鑄膠、包封膠等；

按主體樹脂的組成，可分為聚酯、環(huán)氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有機硅、聚酯亞胺及聚酰亞胺等。

按用途可分為電器澆注膠和電纜澆注膠。

絕緣膠是具有良好電絕緣性能的一種復(fù)合膠?？捎糜跐沧㈦娎|接頭，浸漬電機、電器、發(fā)電機繞組，以及作變壓器、電容器或無線電裝置等的密封絕緣，電工及電子部件的表面護層等。

絕緣膠可分為灌注膠、澆注膠等。其中。灌注膠和澆注膠有時可統(tǒng)稱為澆注膠，泛指澆入或灌注而成形的絕緣膠。澆注膠是由樹脂、填料、固化劑或催化劑組成的粘稠混合物質(zhì)，按用途可分為電器澆注膠和電纜澆注膠。

化學鍵形成理論：

化學鍵理論認為膠粘劑與被粘物分子之間除相互作用力外，有時還有化學鍵產(chǎn)生，例如硫化橡膠與鍍銅金屬的膠接界面、偶聯(lián)劑對膠接的作用、異氰酸酯對金屬與橡膠的膠接界面等的研究，均證明有化學鍵的生成?；瘜W鍵的強度比范德化作用力高得多；化學鍵形成不僅可以提高粘附強度，還可以克服脫附使膠接接頭破壞的弊病。但化學鍵的形成并不普通，要形成化學鍵必須滿足一定的量子化`件，所以不可能做到使膠粘劑與被粘物之間的接觸點都形成化學鍵。況且，單位粘附界面上化學鍵數(shù)要比分子間作用的數(shù)目少得多，因此粘附強度來自分子間的作用力是不可忽視的。

C電源中的功率模塊在使用過程中會產(chǎn)生大量的熱，會使得電源在使用過程中溫度。為了避免溫度過高損害元器件和線路，必須建立適當?shù)纳嵬緩揭源_保設(shè)備處于正常工作溫度范圍內(nèi)。無論使用何種散熱途徑都必須使導熱材料作為散熱介質(zhì)來降低界面接觸熱阻，增強散熱效能。所有有機硅材料中，導熱硅膠和導熱硅脂被用于功率組件和散熱片之間的導熱;導熱灌封膠主要用于功率模塊灌封;

有機硅材料應(yīng)用發(fā)展

相比于其他材料，有機硅膠材料發(fā)展較遲，其性能還不為大多數(shù)人所知。目前，在AC/DC電源上，有機硅材料已經(jīng)得到了大規(guī)模的應(yīng)用，比如大功率LED防水電源的灌封。相信在將來還會有更多更新的有機硅膠材料應(yīng)用于各式各樣的電源之中。