在電工中以環(huán)氧膠用得多。熱固型和晾固型絕緣膠可用于各種電機(jī)、電器及高電壓大容量發(fā)電機(jī)繞組的浸漬，或作為復(fù)合絕緣的粘合劑；澆注膠、密封膠可作變壓器、電容器等電器或無(wú)線電裝置的密封絕緣。觸變性絕緣膠與工件接觸后，可立即粘附而形成一層不流動(dòng)的均勻覆蓋層，主要用作小型電器、電工及電子部件的表面護(hù)層。光固型絕緣膠主要有不飽和聚酯型和丙烯酸型兩類。它們能在光作用下快速固化，能透明粘接和低溫粘接。在粘接電工、電子產(chǎn)品、光學(xué)部件等方面的應(yīng)用也日益廣泛。

電器澆注膠在配方和固化工藝的選擇中應(yīng)根據(jù)電器結(jié)構(gòu)、外形尺寸、技術(shù)條件、使用環(huán)境等確定。澆注一般戶內(nèi)或工作溫度不高的電器，可用雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂或聚酯樹(shù)脂；對(duì)于戶外高溫下工作的電器，可用環(huán)氧樹(shù)脂或用幾種環(huán)氧樹(shù)脂混合配膠，并采用酸酐類或芳香族固化劑固化。配制時(shí)應(yīng)攪拌充分，以保證各種成分均勻混合，并注意盡量消除氣泡。固化成形時(shí)，多采用分階段升溫工藝以保證均勻固化，避免應(yīng)力開(kāi)裂及減小膠的流失量。澆注前模具要預(yù)熱，澆注后要注意排氣并補(bǔ)滿膠料。應(yīng)根據(jù)澆注物大小和形狀復(fù)雜程度規(guī)定固化和脫模時(shí)間，脫模后澆注物要保溫，使之緩慢冷卻。

絕緣膠：從字面上來(lái)理解當(dāng)然是不導(dǎo)電的膠，主要用在直插LED封裝，貼片LED封裝上，用來(lái)固定雙電極芯片常用的膠水。在這要說(shuō)明一下雙電極和大家看到的大功率雙電極的理解是不一樣的，這個(gè)比電極是講正負(fù)二個(gè)電極都在同一個(gè)表面，而不是有一個(gè)面有二個(gè)焊點(diǎn)就是雙電極。銀膠：從字面上來(lái)理解，當(dāng)然是有銀的，價(jià)格要比絕緣膠貴，銀就是用來(lái)導(dǎo)電的，眾所周知的。所以主要用在LED大功率封裝，直插LED封裝和貼片LED封裝等，都能用到，LED大功率封裝不管是雙電極還是單電極，都用銀膠封裝。而直插LED封裝和貼片LED封裝主要是用在單電極封裝。在這要說(shuō)明一下單電極，這個(gè)單電極是指LED芯片表面只有一個(gè)極，反面是另一個(gè)極。不管你的正面是幾個(gè)焊點(diǎn)，只要他只有一個(gè)極性，我們都叫他單電極。

C電源中的功率模塊在使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱，會(huì)使得電源在使用過(guò)程中溫度。為了避免溫度過(guò)高損害元器件和線路，必須建立適當(dāng)?shù)纳嵬緩揭源_保設(shè)備處于正常工作溫度范圍內(nèi)。無(wú)論使用何種散熱途徑都必須使導(dǎo)熱材料作為散熱介質(zhì)來(lái)降低界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱效能。所有有機(jī)硅材料中，導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂被用于功率組件和散熱片之間的導(dǎo)熱;導(dǎo)熱灌封膠主要用于功率模塊灌封;

有機(jī)硅材料應(yīng)用發(fā)展

相比于其他材料，有機(jī)硅膠材料發(fā)展較遲，其性能還不為大多數(shù)人所知。目前，在AC/DC電源上，有機(jī)硅材料已經(jīng)得到了大規(guī)模的應(yīng)用，比如大功率LED防水電源的灌封。相信在將來(lái)還會(huì)有更多更新的有機(jī)硅膠材料應(yīng)用于各式各樣的電源之中。