針對LED產(chǎn)品點膠所需器材：LED燈具自動點膠機、固化機。首先將LED燈具固定在自動點膠機的工作臺面上，然后在LED支架的相應位置點上膠水。(對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)。點膠工藝難點在于控制點膠量，在膠體高度、點膠位置都有嚴格的工藝要求。由于膠水在貯存和使用均有嚴格的要求，使用的過程中都是必須注意的事項。

電器澆注膠在配方和固化工藝的選擇中應根據(jù)電器結(jié)構(gòu)、外形尺寸、技術(shù)條件、使用環(huán)境等確定。澆注一般戶內(nèi)或工作溫度不高的電器，可用雙酚A型環(huán)氧樹脂或聚酯樹脂；對于戶外高溫下工作的電器，可用環(huán)氧樹脂或用幾種環(huán)氧樹脂混合配膠，并采用酸酐類或芳香族固化劑固化。配制時應攪拌充分，以保證各種成分均勻混合，并注意盡量消除氣泡。固化成形時，多采用分階段升溫工藝以保證均勻固化，避免應力開裂及減小膠的流失量。澆注前模具要預熱，澆注后要注意排氣并補滿膠料。應根據(jù)澆注物大小和形狀復雜程度規(guī)定固化和脫模時間，脫模后澆注物要保溫，使之緩慢冷卻。

絕緣膠可以分成熱塑性膠和熱固性膠。前者用于工作溫度不高、機械強度較小的場合，如用于澆注電纜接頭；后者一般由樹脂、固化劑、增韌劑、稀釋劑、填料（或無填料）等配制而成。

熱固性膠按其固化方式分為熱固型（加熱固化）、晾固型（常溫下經(jīng)一定時間后固化）、光固型和觸變性幾類；

按電工中的應用方式，可分為粘合劑和浸漬劑、澆鑄膠、包封膠等；

按主體樹脂的組成，可分為聚酯、環(huán)氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有機硅、聚酯亞胺及聚酰亞胺等。

按用途可分為電器澆注膠和電纜澆注膠。

在LED使用過程中，輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方面：

1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;

2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;

3、以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。

因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的硅膠，處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，硅膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結(jié)構(gòu)，加強散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。然而，硅膠的綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應用。