針對(duì)LED產(chǎn)品點(diǎn)膠所需器材：LED燈具自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、固化機(jī)。首先將LED燈具固定在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的工作臺(tái)面上，然后在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上膠水。(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)。點(diǎn)膠工藝難點(diǎn)在于控制點(diǎn)膠量，在膠體高度、點(diǎn)膠位置都有嚴(yán)格的工藝要求。由于膠水在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，使用的過程中都是必須注意的事項(xiàng)。

電器澆注膠在配方和固化工藝的選擇中應(yīng)根據(jù)電器結(jié)構(gòu)、外形尺寸、技術(shù)條件、使用環(huán)境等確定。澆注一般戶內(nèi)或工作溫度不高的電器，可用雙酚A型環(huán)氧樹脂或聚酯樹脂；對(duì)于戶外高溫下工作的電器，可用環(huán)氧樹脂或用幾種環(huán)氧樹脂混合配膠，并采用酸酐類或芳香族固化劑固化。配制時(shí)應(yīng)攪拌充分，以保證各種成分均勻混合，并注意盡量消除氣泡。固化成形時(shí)，多采用分階段升溫工藝以保證均勻固化，避免應(yīng)力開裂及減小膠的流失量。澆注前模具要預(yù)熱，澆注后要注意排氣并補(bǔ)滿膠料。應(yīng)根據(jù)澆注物大小和形狀復(fù)雜程度規(guī)定固化和脫模時(shí)間，脫模后澆注物要保溫，使之緩慢冷卻。

絕緣膠可以分成熱塑性膠和熱固性膠。前者用于工作溫度不高、機(jī)械強(qiáng)度較小的場(chǎng)合，如用于澆注電纜接頭；后者一般由樹脂、固化劑、增韌劑、稀釋劑、填料（或無填料）等配制而成。

熱固性膠按其固化方式分為熱固型（加熱固化）、晾固型（常溫下經(jīng)一定時(shí)間后固化）、光固型和觸變性幾類；

按電工中的應(yīng)用方式，可分為粘合劑和浸漬劑、澆鑄膠、包封膠等；

按主體樹脂的組成，可分為聚酯、環(huán)氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有機(jī)硅、聚酯亞胺及聚酰亞胺等。

按用途可分為電器澆注膠和電纜澆注膠。

在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面：

1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;

2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;

3、以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。

因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的硅膠，處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，硅膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。然而，硅膠的綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用。