胺類固化劑的特點是：固化速度快、毒性大、膠的使用期短、固化時易產(chǎn)生應(yīng)力開裂，實際應(yīng)用時需加以技術(shù)處理。硼胺類絡(luò)合物是廣泛應(yīng)用的一種固化劑，可延長膠的使用期。常

用的酸酐類固化劑性能與特點如右圖所示。

常用添加劑有增塑劑和填充劑等。聚酯樹脂是常用的增塑劑，一般用量為15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗彎和抗沖擊強度。石英粉是常用的填充劑，可減少固化物的收縮，提高其熱導(dǎo)率和形狀的穩(wěn)定性、耐溫性、耐腐蝕性和機械強度，降低生產(chǎn)成本。

絕緣膠：從字面上來理解當然是不導(dǎo)電的膠，主要用在直插LED封裝，貼片LED封裝上，用來固定雙電極芯片常用的膠水。在這要說明一下雙電極和大家看到的大功率雙電極的理解是不一樣的，這個比電極是講正負二個電極都在同一個表面，而不是有一個面有二個焊點就是雙電極。銀膠：從字面上來理解，當然是有銀的，價格要比絕緣膠貴，銀就是用來導(dǎo)電的，眾所周知的。所以主要用在LED大功率封裝，直插LED封裝和貼片LED封裝等，都能用到，LED大功率封裝不管是雙電極還是單電極，都用銀膠封裝。而直插LED封裝和貼片LED封裝主要是用在單電極封裝。在這要說明一下單電極，這個單電極是指LED芯片表面只有一個極，反面是另一個極。不管你的正面是幾個焊點，只要他只有一個極性，我們都叫他單電極。

當液體膠粘劑不能很好浸潤被粘體表面時，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當中含雜質(zhì)能溶于熔融態(tài)膠粘劑，而不溶于固化后的膠粘劑時，會在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠粘劑整體間產(chǎn)生弱界面層（WBL）。產(chǎn)生WBL除工藝因素外，在聚合物成網(wǎng)或熔體相互作用的成型過程中，膠粘劑與表面吸附等熱力學(xué)現(xiàn)象中產(chǎn)生界層結(jié)構(gòu)的不均勻性。不均勻性界面層就會有WBL出現(xiàn)。這種WBL的應(yīng)力松弛和裂紋的發(fā)展都會不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

兩種聚合物在具有相容性的前提下，當它們相互緊密接觸時，由于分子的布朗運動或鏈段的擺產(chǎn)生相互擴散現(xiàn)象。這種擴散作用是穿越膠粘劑、被粘物的界面交織進行的。擴散的結(jié)果導(dǎo)致界面的消失和過渡區(qū)的產(chǎn)生。粘接體系借助擴散理論不能解釋聚合物材料與金屬、玻璃或其他硬體膠粘，因為聚合物很難向這類材料擴散。

電源中可用作粘接膠水、灌封膠、涂覆膠、凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱軟片等。

粘接膠水在AC/DC電源中主要用于元器件的粘接固定，或者對大型組件，如電容、電感和線圈做輔助性固定以防止器件因受震動而脫落，同時也具有減震與降低噪音的功能。若使用導(dǎo)熱硅膠，可以用來固定功率器件。

灌封膠是電源中的主要保護材料，用以對元器件做局部或全部的灌封保護，已達到防潮、防污和防腐蝕的效果。使用灌封膠更可以起到降低應(yīng)力、耐高低溫沖擊等功能。對于大功率電源則使用導(dǎo)熱灌封膠，還可以起到散熱的作用。

和灌封膠相比，凝膠能進一步降低應(yīng)力，對于精細線路，多層結(jié)構(gòu)線路，或應(yīng)用于需要承受震動和在低溫條件下使用的模塊。有機硅凝膠的極低應(yīng)力和有機硅原有的優(yōu)異性能集合在一起成為一種具有特殊功能的保護材料，有些也具有散熱功能

有機硅涂覆材料主要用于PCB的保護，已達到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高電流的電極上，已達到防止短路和跳火。另外也可用于中、高壓線圈上防止跳火。通過PCB板涂覆，可以形成一層絕緣防潮層，減少短路和元器件與大氣環(huán)境的接觸，終達到減緩腐蝕的目的。從而使產(chǎn)品的環(huán)境可靠性有一個質(zhì)的飛躍。