絕緣膠可以分成熱塑性膠和熱固性膠。前者用于工作溫度不高、機械強度較小的場合，如用于澆注電纜接頭；后者一般由樹脂、固化劑、增韌劑、稀釋劑、填料（或無填料）等配制而成。

熱固性膠按其固化方式分為熱固型（加熱固化）、晾固型（常溫下經(jīng)一定時間后固化）、光固型和觸變性幾類；

按電工中的應(yīng)用方式，可分為粘合劑和浸漬劑、澆鑄膠、包封膠等；

按主體樹脂的組成，可分為聚酯、環(huán)氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有機硅、聚酯亞胺及聚酰亞胺等。

按用途可分為電器澆注膠和電纜澆注膠。

在LED使用過程中，輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方面：

1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;

2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;

3、以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。

因此，很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的硅膠，處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，硅膠的作用還包括對芯片進行機械保護，應(yīng)力釋放，并作為一種光導結(jié)構(gòu)，加強散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。然而，硅膠的綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用。

化學鍵形成理論：

化學鍵理論認為膠粘劑與被粘物分子之間除相互作用力外，有時還有化學鍵產(chǎn)生，例如硫化橡膠與鍍銅金屬的膠接界面、偶聯(lián)劑對膠接的作用、異氰酸酯對金屬與橡膠的膠接界面等的研究，均證明有化學鍵的生成?；瘜W鍵的強度比范德化作用力高得多；化學鍵形成不僅可以提高粘附強度，還可以克服脫附使膠接接頭破壞的弊病。但化學鍵的形成并不普通，要形成化學鍵必須滿足一定的量子化`件，所以不可能做到使膠粘劑與被粘物之間的接觸點都形成化學鍵。況且，單位粘附界面上化學鍵數(shù)要比分子間作用的數(shù)目少得多，因此粘附強度來自分子間的作用力是不可忽視的。

特點:

1. 單組分， 粘度適中， 儲存穩(wěn)定性好；

2. 不變色， 在廣泛溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性；

3. 粘結(jié)強度高， 出光效率高， 適于要求高亮度的產(chǎn)品；

4. 工作時間長， 絕緣性能好。

四、 固化條件

170℃/60min

五、 使用說明

將本產(chǎn)品取出適量， 在室溫下解凍約 60 分鐘， 注入點膠工具內(nèi)。 將解凍后

的固晶膠于 24 小時內(nèi)用完。

六、 注意事項

1． 請將產(chǎn)品儲存于-15℃， 保質(zhì)期為六個月；

2． 操作及固化過程， 應(yīng)避免接觸包含 N, S, P, Sn,等化合物， 以防止出現(xiàn)催化劑

中毒而不能固化的現(xiàn)象。