上海應(yīng)撼材料科技集聚了一批精通金屬復(fù)合材料、銅鋁等有色金屬及合金、特種金屬結(jié)構(gòu)型材的高技術(shù)人才。我們的銷售工程師的工作不僅僅是將產(chǎn)品信息填塞給客戶以獲取訂單，更是深入客戶生產(chǎn)應(yīng)用的一線，為解決客戶問題，提升其競爭力而努力。實(shí)際上，我們已經(jīng)成為了眾多電子產(chǎn)品生產(chǎn)客戶的合作伙伴，參與到其研發(fā)與生產(chǎn)的部分環(huán)節(jié)中，為其提供意見，技術(shù)咨詢與解決方案。應(yīng)撼材料主打的銅鋁復(fù)合材料質(zhì)量穩(wěn)定，性能優(yōu)異?？梢栽谙喈?dāng)多的領(lǐng)域作為銅材、鋁材的替代品。為降低合作伙伴的生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率提供積極因素。
應(yīng)撼材料的新型銅鋁復(fù)合材料使用半融態(tài)鑄扎聯(lián)合工藝，銅鋁實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，界面雜質(zhì)極少，優(yōu)化導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，剝離強(qiáng)度大。可以在電子行業(yè)的相當(dāng)多應(yīng)用中對銅箔替代。同等面積情況下成本僅為銅箔的約2/3。
在當(dāng)下生產(chǎn)銅鋁復(fù)合材料，常見的生產(chǎn)方式是仍然是冷軋法。即利用軋機(jī)壓力直接將銅板與鋁板壓合在一起。用冷軋法生產(chǎn)銅鋁復(fù)合材料，要求在第1次軋制的過程中必須有較大的下壓量，才能保證同鋁材料的平穩(wěn)結(jié)合。因?yàn)橹挥斜容^大的變形量，才可以破碎銅鋁材料表面的氧化膜和原有的應(yīng)力，使得銅鋁金屬糅合在一起，從而獲得結(jié)合強(qiáng)度可以接受的銅鋁復(fù)合材料。這種生產(chǎn)方式可以制造性能合格的銅鋁復(fù)合裝飾材料，作為純銅裝飾板箔的替代品降低使用成本，也經(jīng)常用來生產(chǎn)手機(jī)中板，鍋料等其它金屬的復(fù)合材料。這種生產(chǎn)方法的優(yōu)勢在于對不同材料的通用性較高。但的缺點(diǎn)是結(jié)合不夠緊密。對于層間導(dǎo)電導(dǎo)熱要求很高的產(chǎn)品并不一定能勝任。而針對于銅鋁復(fù)合設(shè)計(jì)的鑄軋生產(chǎn)方法，開創(chuàng)了銅鋁復(fù)合材料的新天地。首次軋制不需要大下壓量，且銅鋁直接實(shí)現(xiàn)完整的冶金結(jié)合，層間導(dǎo)熱導(dǎo)電能力都非常。
上海應(yīng)撼生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合箔采用鑄軋工藝，實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，結(jié)合度。產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，即使彎折斷裂銅鋁界面也不會(huì)剝離，擁有非常好的耐彎折性能。同時(shí)由于結(jié)合緊密雜質(zhì)少，不僅極大減少了電極腐蝕的機(jī)會(huì)還帶來了優(yōu)良的電導(dǎo)性能。如此，我司生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合箔可以在保證原件焊接強(qiáng)度，導(dǎo)電箔耐彎折耐腐蝕的情況下，作為相對低成本的選擇來替代撓性電路板產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)所需要的電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA銅）。
應(yīng)撼材料的T21060系列銅鋁復(fù)合材料實(shí)際測試的電導(dǎo)率基本等同于其中銅材與鋁材并聯(lián)結(jié)合的理論電導(dǎo)率。相比于銅箔，銅鋁復(fù)合箔在相同導(dǎo)電性能前提下，厚度略有增加，散熱性能更好，成本更低廉。機(jī)械性能、焊接性能與導(dǎo)電性能都與銅箔類似。可以替代銅箔，或作為銅與鋁之間的中間選項(xiàng)。
鋁基板LED燈常使用純銅箔來作為導(dǎo)電材料。也有一些應(yīng)用使用鋁箔來作為導(dǎo)電材料。當(dāng)使用鋁箔時(shí)，為了確保原件和鋁箔的連接強(qiáng)度，通常情況下需要對鋁箔進(jìn)行鍍銅。但是鍍銅所產(chǎn)生的額外費(fèi)用，在很大程度上抵消了鋁箔低成本的優(yōu)勢。而且鋁箔鍍銅的銅層厚度薄且強(qiáng)度較低。然而，如果使用銅鋁復(fù)合箔，則一方面可以相對銅箔獲得一定的成本優(yōu)勢，同時(shí)還擁有類似于銅箔的加工性能。上海應(yīng)撼材料生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合箔有著遠(yuǎn)高于LED燈珠需要的結(jié)合強(qiáng)度。且結(jié)合度達(dá)到，可以完善的利用鋁層的導(dǎo)電與散熱性能。
在PCb板的生產(chǎn)領(lǐng)域，一般需要大量使用銅箔來作為其導(dǎo)電材料，覆蓋在PCb板上。上海應(yīng)撼材料生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合箔使用特殊工藝完成了銅鋁冶金結(jié)合，由于能在銅面進(jìn)行錫焊，使用便利與性能均高于鋁。由于這種銅鋁復(fù)合箔的剝離強(qiáng)度遠(yuǎn)高于電子元件結(jié)合強(qiáng)度的需求，在實(shí)際生產(chǎn)pcb電路板的過程中，一般不需要考慮結(jié)合強(qiáng)度不夠，導(dǎo)致銅鋁復(fù)合界面被撕開的情況。同時(shí)由于結(jié)合緊密，其導(dǎo)電導(dǎo)熱性能基本等同于同鋁材料的直接疊加。這樣生產(chǎn)制造的銅鋁復(fù)合箔性能穩(wěn)定，綜合性價(jià)比高于銅箔。是有潛力推動(dòng)整個(gè)行業(yè)進(jìn)步的新型銅鋁復(fù)合材料。