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回收鍍金芯片類型簡介:1、金錫蓋板雙列直插封裝芯片2、 陶瓷四面引腳扁平封裝芯片3、 陶瓷無引線芯片4、有引線芯片5、小輪廓集成電路封裝芯片6、陶瓷針柵陣列矩陣芯片7、 混合電路封裝管殼(多芯片級模塊)8、TO 封裝雙列直插芯片 9、SOC芯片
與光伏生產(chǎn)、安裝、運營和維護等紅火的環(huán)節(jié)相比,回收環(huán)節(jié)一直很少被人關(guān)注。特別是在中國,因為行業(yè)有一個普遍的認識:中國光伏的回收周期尚未到來。
按照公認的技術(shù)標(biāo)準,光伏組件有25年左右的生命周期。如果從2010年批金太陽工程的組件落地算起,今年,這批組件剛進入運行的第8年,距離回收仍有時日。
但一個值得關(guān)注的現(xiàn)象是,不少業(yè)內(nèi)人士對光伏回收情況進行預(yù)測時,會把組件回收的高峰期提前10年,并非按通常規(guī)律在2035年出現(xiàn),而是2025開始就可能會進入密集期,2030年左右將迎來處理高峰。