回收項(xiàng)目一

集成電路IC：如語(yǔ)音IC，數(shù)碼IC，軍工IC，內(nèi)存IC，智能IC，語(yǔ)言IC，邏輯IC，集成IC，觸摸IC，高頻IC，收發(fā)IC等等等以及更多。

回收項(xiàng)目二

集成電路芯片：如內(nèi)存芯片電腦芯片，手機(jī)芯片，顯卡芯片，網(wǎng)卡芯片，wi-fi芯片，閃存芯片，射頻芯片，無(wú)線芯片，電源芯片，編程芯片，液晶芯片等等等及更多電子芯。

回收項(xiàng)目三

內(nèi)存儲(chǔ)存器：如CF卡內(nèi)存卡，硬盤(pán)，閃存，U盤(pán)，SD卡，內(nèi)存條，字庫(kù)，內(nèi)存芯片，內(nèi)存顆粒等等等內(nèi)存容量?jī)?chǔ)蓄。

回收項(xiàng)目四

電容器：如：貼片電容直插電容，安規(guī)電容，陶瓷電容，電解電容，鉭電容，低壓電容，大電解電容等等等原裝散料電子。

回收項(xiàng)目五

電子模塊：如：導(dǎo)航模塊GPS模塊，通信模塊，4G通信模塊，IGBT模塊，電源模塊，光纖模塊，品牌模塊類(lèi)型等等等。

回收項(xiàng)目六

管制電子料如：高頻管IGBT管，晶體管，MOS管，場(chǎng)效應(yīng)管，三極管，二極管，IR三極管激光管，發(fā)射管，紅外管，數(shù)碼管等等等二三極管。

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回收鍍金芯片類(lèi)型簡(jiǎn)介：1、金錫蓋板雙列直插封裝芯片2、 陶瓷四面引腳扁平封裝芯片3、 陶瓷無(wú)引線芯片4、有引線芯片5、小輪廓集成電路封裝芯片6、陶瓷針柵陣列矩陣芯片7、 混合電路封裝管殼（多芯片級(jí)模塊）8、TO 封裝雙列直插芯片 9、SOC芯片

隨著前些年全球太陽(yáng)能光伏制造業(yè)的大量生產(chǎn)，產(chǎn)能庫(kù)存過(guò)生、大型電站運(yùn)維損耗、違建拆遷等一系列問(wèn)題。我們認(rèn)為“可回收利用的光伏板是放錯(cuò)地方的資源”，如處理不當(dāng)會(huì)對(duì)環(huán)境造成巨大的污染，如果有專(zhuān)業(yè)的光伏組件回收公司合理處理并加以有效利用，既可為賣(mài)家（供方）帶來(lái)豐厚的現(xiàn)金回報(bào)，又為保護(hù)環(huán)境資源，對(duì)人類(lèi)的可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。

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