在應(yīng)用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點(diǎn)172度，應(yīng)用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過(guò)回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對(duì)比的話，高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。

回收廢錫塊的工作得到了人們的廣泛重視，而且很多產(chǎn)品中其實(shí)都有錫，所以回收處理期間需要進(jìn)行區(qū)分和提煉操作才可以讓錫塊得到更好的利用，在很多電器產(chǎn)品中也含有大量的錫，所以進(jìn)行電器回收也可以讓更多錫塊得到再利用。

錫膏的成分：錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強(qiáng)度、抗疲勞和塑性。可是應(yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達(dá)到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時(shí)SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認(rèn)為是一個(gè)實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn))。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。相當(dāng)而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。錫膏是一種焊料合金粉末以及焊劑的混合物，這種成分組合容易產(chǎn)生延遲助焊、樹(shù)脂、焊料摻混等隱形問(wèn)題，還有因?yàn)楹辖鸱勰┖秃竸┑谋戎夭町a(chǎn)生的分離作用，合金粉末的表面積大，會(huì)帶來(lái)金屬氧化物的增加等，因而錫膏的成分中，必須使用防止分離劑和強(qiáng)活性劑，在錫膏選用的時(shí)候。

回收廢錫:錫渣，錫條，錫膏，錫塊，錫線，錫灰，錫珠，錫錠等各種廢錫及（環(huán)保錫，有鉛錫，無(wú)鉛錫，含銀錫） 收購(gòu)成品錫：（錫膏，錫條，錫線）阿爾法，阿米特，愛(ài)爾法，千住，千島，減摩，喜星，及時(shí)雨，大豐，同方，同德，樂(lè)泰，田村等。