使用過錫膏的人都知道，錫膏未使用前要用低溫進行存儲。那么為什么要進行低溫存儲呢？存儲溫度是不是越低越好呢？

大家都知道焊錫膏內(nèi)部有活性物質(zhì)，這些活性物質(zhì)能夠起到去除氧化物的作用?；钚晕镔|(zhì)釋放活性劑的能力與溫度是有關(guān)系的，溫度越低，活性的釋放就越微弱。所以為了保證錫膏的品質(zhì)，不至于在沒有使用的時候內(nèi)部就已經(jīng)激烈反應(yīng)，錫膏就應(yīng)該低溫下面保存。一般的儲存溫度為1-10度。

那么是不是溫度越低，錫膏存儲就越好呢？其實不是的。存儲溫度太低了，錫膏容易結(jié)晶，影響品質(zhì)。此外溫度過高的話，錫膏容易發(fā)干，可保存的時間短。

因此，錫膏的存儲溫度為2-10度。

錫膏的成分：錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、抗疲勞和塑性?？墒菓?yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認(rèn)為是一個實際的標(biāo)準(zhǔn))。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機械性能。相當(dāng)而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。錫膏是一種焊料合金粉末以及焊劑的混合物，這種成分組合容易產(chǎn)生延遲助焊、樹脂、焊料摻混等隱形問題，還有因為合金粉末和焊劑的比重差產(chǎn)生的分離作用，合金粉末的表面積大，會帶來金屬氧化物的增加等，因而錫膏的成分中，必須使用防止分離劑和強活性劑，在錫膏選用的時候。

那我們怎樣來區(qū)分呢？外觀上環(huán)保錫膏是綠色罐子的，而有鉛錫膏是白色罐子，具體的成份要用精密的光譜儀器來測試。如今的環(huán)保，不再是一個概念，它已經(jīng)融入了我們的生活。我們的每一個消費行為都潛存著一個信息，大家在購選商品時，我們應(yīng)該帶著環(huán)保的眼光去評價和選購，審視該產(chǎn)品在生產(chǎn)、運輸、消費、廢棄的過程中會不會給環(huán)境造成污染，讓環(huán)保意識存在于每次的商品購買中，時刻提升自己的環(huán)保理念。

錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過程中繼續(xù)使用而不是廢棄，請再次將該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保存，而只是放置在室溫環(huán)境下即可。這樣，有助于減少錫膏的報廢。錫膏的價格比較貴，報廢的話，對于企業(yè)來說損失比較大，即使可以通過專業(yè)錫回收處理在利用，但總的來說，還是比較不劃算的。