在應(yīng)用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點(diǎn)172度，應(yīng)用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過(guò)回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對(duì)比的話，高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。

回收廢錫塊的工作得到了人們的廣泛重視，而且很多產(chǎn)品中其實(shí)都有錫，所以回收處理期間需要進(jìn)行區(qū)分和提煉操作才可以讓錫塊得到更好的利用，在很多電器產(chǎn)品中也含有大量的錫，所以進(jìn)行電器回收也可以讓更多錫塊得到再利用。

有的LED企業(yè)一直在使用高溫的，部分改用中溫（SNAGBI）甚至有用低溫的（SNBI）,這在成本上會(huì)降低很多，對(duì)LED也有好處，我們分析中低溫錫膏的合金強(qiáng)度不夠，對(duì)LED產(chǎn)品特別是有鋁基板的產(chǎn)品有隱患存在，只要燈珠能耐高溫建議用高溫錫膏，因?yàn)檫@是焊接效果的了！中溫錫膏也可以，焊接的強(qiáng)度也比較大，但是低溫錫膏的話不是什么特殊原因建議不用,低溫錫膏焊出來(lái)的焊點(diǎn)會(huì)比較脆，容易掉件，小一點(diǎn)的燈珠還好大一點(diǎn)的話會(huì)比較容易掉。

我們選擇無(wú)鉛環(huán)保錫膏將要評(píng)估的變量-變量的數(shù)量越少，運(yùn)行試驗(yàn)的數(shù)量就越少。選擇了以下四個(gè)變量：印刷后的保留時(shí)間、貼裝后的保留時(shí)間、錫膏的不同批號(hào)、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因?yàn)槠鋵?duì)我們的工藝過(guò)程重要，可是，對(duì)于你們各自的過(guò)程需要應(yīng)該改變變量的選擇。