使用過錫膏的人都知道，錫膏未使用前要用低溫進(jìn)行存儲。那么為什么要進(jìn)行低溫存儲呢？存儲溫度是不是越低越好呢？

大家都知道焊錫膏內(nèi)部有活性物質(zhì)，這些活性物質(zhì)能夠起到去除氧化物的作用。活性物質(zhì)釋放活性劑的能力與溫度是有關(guān)系的，溫度越低，活性的釋放就越微弱。所以為了保證錫膏的品質(zhì)，不至于在沒有使用的時候內(nèi)部就已經(jīng)激烈反應(yīng)，錫膏就應(yīng)該低溫下面保存。一般的儲存溫度為1-10度。

那么是不是溫度越低，錫膏存儲就越好呢？其實(shí)不是的。存儲溫度太低了，錫膏容易結(jié)晶，影響品質(zhì)。此外溫度過高的話，錫膏容易發(fā)干，可保存的時間短。

因此，錫膏的存儲溫度為2-10度。

錫塊回收時應(yīng)該如何進(jìn)行提煉比較合適呢？在進(jìn)行提煉期間需要將鉛和錫塊融合，在融合的過程中就可以降低熔點(diǎn)，同時也可以為錫塊的應(yīng)用提供更多便利條件。結(jié)合提煉方式的不同，也可以得到多種不同的原料，這些原料可以滿足相關(guān)生產(chǎn)行業(yè)的加工使用要求。

錫膏的成分：錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強(qiáng)度、抗疲勞和塑性。可是應(yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達(dá)到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認(rèn)為是一個實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn))。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。相當(dāng)而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。錫膏是一種焊料合金粉末以及焊劑的混合物，這種成分組合容易產(chǎn)生延遲助焊、樹脂、焊料摻混等隱形問題，還有因?yàn)楹辖鸱勰┖秃竸┑谋戎夭町a(chǎn)生的分離作用，合金粉末的表面積大，會帶來金屬氧化物的增加等，因而錫膏的成分中，必須使用防止分離劑和強(qiáng)活性劑，在錫膏選用的時候。

錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過程中繼續(xù)使用而不是廢棄，請?jiān)俅螌⒃撳a膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保存，而只是放置在室溫環(huán)境下即可。這樣，有助于減少錫膏的報廢。錫膏的價格比較貴，報廢的話，對于企業(yè)來說損失比較大，即使可以通過專業(yè)錫回收處理在利用，但總的來說，還是比較不劃算的。