錫渣中的錫，一部分是以很細(xì)的錫粒的形態(tài)，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的復(fù)硅酸鹽的形態(tài)而存在其中。中國(guó)在20世紀(jì)60年代初采用鼓風(fēng)爐和反射爐熔煉貧化法，1965年后，采用煙化爐處理技術(shù)，錫揮發(fā)率可達(dá)98％以上，廢渣含錫0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。錫精礦還原熔煉時(shí)，鉭、鈮、鎢隨之進(jìn)入富錫爐渣，錫渣回收采用濕法流程，可分別使鉭、鈮、鎢呈氧化物副產(chǎn)回收。粗錫精煉時(shí)，排出的渣依精煉方法不同而成分不一樣，但就含錫量來(lái)說(shuō)，都屬于富錫渣。錫精煉除銅產(chǎn)出的錫渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，錫渣回收可采用浮選焙燒硫酸浸出工藝或焙燒浸出一電沉積工藝，分別使銅以硫酸銅和電解銅的形式回收，錫殘留于錫渣中，返回冶煉錫，在工藝過(guò)程中，銅的回收率在80％以上。

回收錫膏一般需要注意一下幾個(gè)方面：

1：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性

2：具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）等

3：其焊劑成分具有高絕緣性、低腐蝕性

4：回收錫渣焊接后，能得到良好的結(jié)合狀態(tài)

5：對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞?

6：回收錫塊印刷后，在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD持有一定的粘合性

錫膏的主要成分是錫粉和助焊膏，而二者的質(zhì)量與穩(wěn)定性也就決定了錫膏的使用壽命。一般錫膏的壽命根據(jù)助焊劑的特性分別有三個(gè)月、六個(gè)月以及一年等不同的使用壽命。在使用SMT鋼網(wǎng)過(guò)濾錫膏時(shí)，如果錫膏過(guò)期也就意味著質(zhì)量受到影響，這樣子會(huì)導(dǎo)致貼片的焊錫不穩(wěn)定，而影響到整個(gè)電子器元件的質(zhì)量。對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，可謂是得不償失。

錫在地殼中的出現(xiàn)大多部分都是以錫石的開(kāi)式存在的,此外還有極少量的錫的硫化物礦,錫是銀白色的軟金屬,你把它放進(jìn)爐中,它便會(huì)熔成水銀般的液體,錫很柔軟,用小刀能切開(kāi)它,它的化學(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定,在常溫下不易被氧化,我們使用完錫以后我們要再利用,在很久以前就開(kāi)發(fā)出了一種全新冶煉錫膏的過(guò)程,不僅有利于環(huán)境,還可以在工業(yè)上得新使用一次又一次,還可以保護(hù)資源,讓大家行動(dòng)起來(lái)吧。