在應(yīng)用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點(diǎn)172度，應(yīng)用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過(guò)回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對(duì)比的話，高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。

我們先來(lái)了解下什么是環(huán)保，環(huán)保是環(huán)境保護(hù)的簡(jiǎn)稱，從日常生活到我們工作研發(fā)的產(chǎn)品，越來(lái)越多的人們對(duì)環(huán)保有很清晰的認(rèn)識(shí)，對(duì)人體害，資源可以有效的利用，都可以說(shuō)是環(huán)保，環(huán)保也成為未來(lái)行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)和主流，那么什么是環(huán)保錫膏，環(huán)保錫膏也叫無(wú)鉛錫膏，是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(市場(chǎng)上常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛，是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度的一種錫膏。低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過(guò)程中不會(huì)被高溫灼傷或。如：LED的小燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。

結(jié)合焊接產(chǎn)品的要求，針對(duì)以上的低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)來(lái)選用低溫錫膏。

我們選擇無(wú)鉛環(huán)保錫膏將要評(píng)估的變量-變量的數(shù)量越少，運(yùn)行試驗(yàn)的數(shù)量就越少。選擇了以下四個(gè)變量：印刷后的保留時(shí)間、貼裝后的保留時(shí)間、錫膏的不同批號(hào)、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因?yàn)槠鋵?duì)我們的工藝過(guò)程重要，可是，對(duì)于你們各自的過(guò)程需要應(yīng)該改變變量的選擇。