錫渣中的錫，一部分是以很細(xì)的錫粒的形態(tài)，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的復(fù)硅酸鹽的形態(tài)而存在其中。中國在20世紀(jì)60年代初采用鼓風(fēng)爐和反射爐熔煉貧化法，1965年后，采用煙化爐處理技術(shù)，錫揮發(fā)率可達(dá)98％以上，廢渣含錫0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。錫精礦還原熔煉時，鉭、鈮、鎢隨之進(jìn)入富錫爐渣，錫渣回收采用濕法流程，可分別使鉭、鈮、鎢呈氧化物副產(chǎn)回收。粗錫精煉時，排出的渣依精煉方法不同而成分不一樣，但就含錫量來說，都屬于富錫渣。錫精煉除銅產(chǎn)出的錫渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，錫渣回收可采用浮選焙燒硫酸浸出工藝或焙燒浸出一電沉積工藝，分別使銅以硫酸銅和電解銅的形式回收，錫殘留于錫渣中，返回冶煉錫，在工藝過程中，銅的回收率在80％以上。

錫膏的主要成分是錫粉和助焊膏，而二者的質(zhì)量與穩(wěn)定性也就決定了錫膏的使用壽命。一般錫膏的壽命根據(jù)助焊劑的特性分別有三個月、六個月以及一年等不同的使用壽命。在使用SMT鋼網(wǎng)過濾錫膏時，如果錫膏過期也就意味著質(zhì)量受到影響，這樣子會導(dǎo)致貼片的焊錫不穩(wěn)定，而影響到整個電子器元件的質(zhì)量。對企業(yè)來說，可謂是得不償失。

市場上常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛，是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度的一種錫膏。低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程中不會被高溫灼傷或。如：LED的小燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。

結(jié)合焊接產(chǎn)品的要求，針對以上的低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)來選用低溫錫膏。

有的LED企業(yè)一直在使用高溫的，部分改用中溫（SNAGBI）甚至有用低溫的（SNBI）,這在成本上會降低很多，對LED也有好處，我們分析中低溫錫膏的合金強(qiáng)度不夠，對LED產(chǎn)品特別是有鋁基板的產(chǎn)品有隱患存在，只要燈珠能耐高溫建議用高溫錫膏，因?yàn)檫@是焊接效果的了！中溫錫膏也可以，焊接的強(qiáng)度也比較大，但是低溫錫膏的話不是什么特殊原因建議不用,低溫錫膏焊出來的焊點(diǎn)會比較脆，容易掉件，小一點(diǎn)的燈珠還好大一點(diǎn)的話會比較容易掉。