錫渣中的錫，一部分是以很細(xì)的錫粒的形態(tài)，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的復(fù)硅酸鹽的形態(tài)而存在其中。中國在20世紀(jì)60年代初采用鼓風(fēng)爐和反射爐熔煉貧化法，1965年后，采用煙化爐處理技術(shù)，錫揮發(fā)率可達(dá)98％以上，廢渣含錫0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。錫精礦還原熔煉時(shí)，鉭、鈮、鎢隨之進(jìn)入富錫爐渣，錫渣回收采用濕法流程，可分別使鉭、鈮、鎢呈氧化物副產(chǎn)回收。粗錫精煉時(shí)，排出的渣依精煉方法不同而成分不一樣，但就含錫量來說，都屬于富錫渣。錫精煉除銅產(chǎn)出的錫渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，錫渣回收可采用浮選焙燒硫酸浸出工藝或焙燒浸出一電沉積工藝，分別使銅以硫酸銅和電解銅的形式回收，錫殘留于錫渣中，返回冶煉錫，在工藝過程中，銅的回收率在80％以上。

回收錫膏一般需要注意一下幾個(gè)方面：

1：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性

2：具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）等

3：其焊劑成分具有高絕緣性、低腐蝕性

4：回收錫渣焊接后，能得到良好的結(jié)合狀態(tài)

5：對焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞?

6：回收錫塊印刷后，在長時(shí)間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性

市場上常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛，是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度的一種錫膏。低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程中不會(huì)被高溫灼傷或。如：LED的小燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。

結(jié)合焊接產(chǎn)品的要求，針對以上的低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)來選用低溫錫膏。

錫在地殼中的出現(xiàn)大多部分都是以錫石的開式存在的,此外還有極少量的錫的硫化物礦,錫是銀白色的軟金屬,你把它放進(jìn)爐中,它便會(huì)熔成水銀般的液體,錫很柔軟,用小刀能切開它,它的化學(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定,在常溫下不易被氧化,我們使用完錫以后我們要再利用,在很久以前就開發(fā)出了一種全新冶煉錫膏的過程,不僅有利于環(huán)境,還可以在工業(yè)上得新使用一次又一次,還可以保護(hù)資源,讓大家行動(dòng)起來吧。