高溫錫膏的特點：

1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)

2、連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;

3、高溫錫膏焊接后殘貿物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求。

4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?

5、焊錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移;

6、具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判;

7、可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;

8、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高

9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。

10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

錫膏的成分：錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、抗疲勞和塑性。可是應該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時SMT結構下的電路板應用(低于215°C的熔化溫度被認為是一個實際的標準)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當好的物理和機械性能。相當而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。錫膏是一種焊料合金粉末以及焊劑的混合物，這種成分組合容易產生延遲助焊、樹脂、焊料摻混等隱形問題，還有因為合金粉末和焊劑的比重差產生的分離作用，合金粉末的表面積大，會帶來金屬氧化物的增加等，因而錫膏的成分中，必須使用防止分離劑和強活性劑，在錫膏選用的時候。

回收錫膏一般需要注意一下幾個方面：

1：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性

2：具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等

3：其焊劑成分具有高絕緣性、低腐蝕性

4：回收錫渣焊接后，能得到良好的結合狀態(tài)

5：對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分

6：回收錫塊印刷后，在長時間內對SMD持有一定的粘合性

報廢的錫膏還可以使用嗎？很多人都會這樣問，使用報廢的錫膏有什么后果？環(huán)境對錫膏的影響錫膏對高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會大大的下降。大部份錫膏所能短時間忍受的溫為26.6℃，過熱會導致助焊劑與錫膏本身分離，改變流動性造成印刷不良，一般來說，不建議冰凍錫膏，因為會造成催化劑沉淀，降低焊接性。所有的錫膏都有吸濕性，應避免溫氣環(huán)境。