錫渣中的錫，一部分是以很細(xì)的錫粒的形態(tài)，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的復(fù)硅酸鹽的形態(tài)而存在其中。中國(guó)在20世紀(jì)60年代初采用鼓風(fēng)爐和反射爐熔煉貧化法，1965年后，采用煙化爐處理技術(shù)，錫揮發(fā)率可達(dá)98％以上，廢渣含錫0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。錫精礦還原熔煉時(shí)，鉭、鈮、鎢隨之進(jìn)入富錫爐渣，錫渣回收采用濕法流程，可分別使鉭、鈮、鎢呈氧化物副產(chǎn)回收。粗錫精煉時(shí)，排出的渣依精煉方法不同而成分不一樣，但就含錫量來(lái)說(shuō)，都屬于富錫渣。錫精煉除銅產(chǎn)出的錫渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，錫渣回收可采用浮選焙燒硫酸浸出工藝或焙燒浸出一電沉積工藝，分別使銅以硫酸銅和電解銅的形式回收，錫殘留于錫渣中，返回冶煉錫，在工藝過(guò)程中，銅的回收率在80％以上。

在應(yīng)用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點(diǎn)172度，應(yīng)用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過(guò)回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對(duì)比的話，高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。

回收廢錫:錫渣，錫條，錫膏，錫塊，錫線，錫灰，錫珠，錫錠等各種廢錫及（環(huán)保錫，有鉛錫，無(wú)鉛錫，含銀錫） 收購(gòu)成品錫：（錫膏，錫條，錫線）阿爾法，阿米特，愛(ài)爾法，千住，千島，減摩，喜星，及時(shí)雨，大豐，同方，同德，樂(lè)泰，田村等。

我們選擇無(wú)鉛環(huán)保錫膏將要評(píng)估的變量-變量的數(shù)量越少，運(yùn)行試驗(yàn)的數(shù)量就越少。選擇了以下四個(gè)變量：印刷后的保留時(shí)間、貼裝后的保留時(shí)間、錫膏的不同批號(hào)、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因?yàn)槠鋵?duì)我們的工藝過(guò)程重要，可是，對(duì)于你們各自的過(guò)程需要應(yīng)該改變變量的選擇。