一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處于高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，但其可靠性高的優(yōu)點仍為目前采用廣泛之材料。

其發(fā)展材料之樹脂黏著劑可以為熱塑性或熱固性材料，然后將導電粒子加入做成膏狀物或薄膜狀產(chǎn)品。當此材料貼附于軟板基板進行熱壓制程時，導電粒子與芯片凸塊和軟板基板電極同時會壓破其接觸面的絕緣層(即Z軸方向)，但未接觸的XY平面方向之絕緣層則不會被壓破，保持其絕緣性。因此Sony相信，使用此種涂布絕緣層的導電粒子，可以提高異方性導電膠的粒子密度，達到細間距和低導通電阻的要求，而同時又不會有短路的情形發(fā)生。

結構特征：活性炭纖維是一種典型的微孔炭（MPAC），被認為是“超微粒子、表面不規(guī)則的構造以及極狹小空間的組合”，直徑為10 μm～30 μm。孔隙直接開口于纖維表面，超微粒子以各種方式結合在一起，形成豐富的納米空間，形成的這些空間的大小與超微粒子處于同一個數(shù)量級，從而造就了較大的比表面積。其含有的許多不規(guī)則結構-雜環(huán)結構或含有表面官能團的微結構，具有極大的表面能，也造就了微孔相對孔壁分子共同作用形成強大的分子場，提供了一個吸附態(tài)分子物理和化學變化的高壓體系。使得吸附質到達吸附位的擴散路徑比活性炭短、驅動力大且孔徑分布集中，這是造成ACF比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附效率高的主要原因。

功能化方法：功能化主要通過孔隙結構控制和表面化學改性來滿足對特定物質的吸附轉化。

ACF通常適用于氣相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。當吸附劑微孔大小為吸附質分子臨界尺寸的兩倍左右時，吸附質較容易吸附?？讖秸{(diào)整的目的就是使ACF的細孔與吸附質分子尺寸相當，通常采用下列方法：1)活化工藝或活化程度的改變（至納米級）；2)在原纖維中添加金屬化合物或其它物質經(jīng)炭化活化，或采用ACF添加金屬化合物后再活化（中孔為主），原料纖維預先具有接近大孔的孔徑（大孔）；3)烴類熱解在細孔壁上沉積、高溫后處理（使孔徑變小)。

表面化學改性主要改變ACF的表面酸、堿性，引入或除去某些表面官能團。經(jīng)高溫或經(jīng)氫化處理可脫除表面含氧基團(還原)；通過氣相氧化和液相氧化的方法可獲得酸性表面。改性需綜合考慮物理結構與化學結構的影響。