異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)

2.1 何謂異方性導電膠：其特點在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導電異方性。

2.2 導通原理：利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通之目的。

2.3 產(chǎn)品分類：1. 異方性導電膏。2. 異方性導電膜。異方性導電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。

2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。

在導電粒子方面，異方導電特性主要取決于導電粒子的充填率。雖然異方性導電膠其導電率會隨著導電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導電粒子互相接觸造成短路的機率。

另外，導電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會對異方導電特性有所影響。通常，導電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導通電阻，并同時避免部分電極未接觸到導電粒子，導致開路的情形發(fā)生。常見的粒徑范圍在3~5μm之間，太大的導電粒子會降低每個電極接觸的粒子數(shù)，同時也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。在導電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬為主。常見使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。

2.5 貼合工藝：平時導電粒子在黏合劑中均勻分布,互不接觸,加之有一層絕緣膜,ACF 膜是不導電的,當對ACF膜加壓、加熱后(一般加壓、加熱分兩次,次為臨時貼在產(chǎn)品上60 ℃～100 ℃, (3～10) ×104 Pa ,2 s～10 s 出貨,第二次為部品搭載時約150 ℃～200 ℃,(20～40) ×104 Pa ,10 s～20 s) 導電粒子絕緣膜破裂,并互相在有線路的部分(因為較無線路部分突起) 擠壓在一起,形成導通,被擠壓后的導電粒子體積是原來的3～4 倍(導電粒子體積不變，差別在於原本是球體狀，經(jīng)過熱壓後變成類似圓餅狀，讓上下電極有更多的面積接觸到導電粒子),加熱使黏合劑固化,保持導通狀態(tài)。一般導通部分電阻在10 Ω以下,未導通部分相鄰端子間在100MΩ 以上。

熱壓后，可藉由室溫存放，使樹脂得以緩慢而持續(xù)的進行分子鍵結反應，其接著 強度可隨之逐漸增加。如有需要，亦可采用后熟化反應，以提升其接著強度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產(chǎn)品終需要能通過高溫回焊，則建議采用 兩段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，則接著強度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受嚴苛的高溫環(huán)境。

此產(chǎn)品熱壓后具有可修補性，也就是當熱壓后，如果因過度拉扯或操作不良的因素，造成導電性的問題時，可簡單的再以80°C x 5 seconds熱壓即可修補，而無需重工。如果因對位不良而需重工時，只需以丙酮擦拭即可清除干凈。