純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色，質(zhì)軟而重，有延展性，容易氧化，有毒性，純鉛的熔點(diǎn)為327℃。 當(dāng)錫和鉛按比例融合后，構(gòu)成錫鉛合金焊料，此時(shí)，它的熔點(diǎn)變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結(jié)合。 焊錫的熔點(diǎn)會(huì)隨著錫鉛比例的不同而變化，錫鉛合金的熔點(diǎn)低于任何其它合金的熔點(diǎn)。

焊錫膏的使用方法

① 關(guān)于保質(zhì)期 ?請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品標(biāo)簽上注明的保質(zhì)期間內(nèi)使用完畢。建議在開(kāi)封后24 小時(shí)以?xún)?nèi)使用完畢。保質(zhì)期是密封狀態(tài)下的保存期限。一旦開(kāi)封后則不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。

② 保存方法 ?電冰箱（0～15℃）冷藏。

③ 使用方法 ?冷藏狀態(tài)下開(kāi)封時(shí)，焊錫膏表面會(huì)發(fā)生結(jié)霜而影響焊錫膏質(zhì)量。所以請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品恢復(fù)到室溫后再開(kāi)封。 恢復(fù)室溫時(shí)間（在25℃的環(huán)境下） 適用產(chǎn)品包裝 恢復(fù)室溫時(shí)間 瓶裝（500g） 從電冰箱取出后3 小時(shí) （僅作參考） ?恢復(fù)室溫的過(guò)程中，盡量不要強(qiáng)行加熱。

強(qiáng)行加熱的情況下，要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會(huì)影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)使用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鏟。攪拌到均勻?yàn)橹勾蠹s需要30 圈。 使用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。 1.恢復(fù)到室溫后攪拌。 2.攪拌時(shí)間要適當(dāng)。 過(guò)度攪拌將導(dǎo)致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時(shí)間各異。 ?焊錫膏的粘度會(huì)根據(jù)溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環(huán)境中，焊錫膏會(huì)吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時(shí)的使用量，以能使焊錫膏的滾動(dòng)高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當(dāng)?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷，要經(jīng)常地，適時(shí)地補(bǔ)充新的焊錫膏，避免使用量過(guò)多或過(guò)少。

廢舊金屬回收，廢銅回收、電線(xiàn)電纜回收、變壓器回收、稀有金屬回收、焊錫回收、合金鋼回收、廢鐵回收、廢舊金屬回收回收業(yè)務(wù)范圍：

1、各種含銀錫、無(wú)鉛錫、有鉛錫、廢錫膏、錫渣、錫塊、錫硫子、錫灰、錫球、錫泥、錫絲、錫條等等。

2、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀、含金、含銀.含鎳、含錫、含鈀、含鈷、含鉑、含金廢水廢料、廢銀泥、廢檫銀布、廢銀漿、各種含量的銀焊條廢金泥.廢金水.廢檫金布.廢鎳泥.廢錫泥.廢銅泥等。

3、鎳、鎳板、鎳花、鎳鐵下角料、鉬、鈷、鎢、合金鋼]硅片.硅棒.硅下角等各種稀有金屬。

4、廢手機(jī)電池、廢舊線(xiàn)路板邊角料、廢舊電子元件、手機(jī)配件、IC、芯片、晶振、2-3集管、放大傳感器、發(fā)光管等各種電子廠(chǎng)廢料和含有金銀、鍍有金銀的廢料廢水廢泥。