錫鉛合金焊錫 焊錫是連接元器件與線路板之間的介質(zhì)，我們在電子線路的安裝和維修中經(jīng)常用到的焊錫是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，其中錫所占的比例稍高。 純錫Sn(Stan-num)為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點為232℃。錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點，必須用另一種金屬與錫融合，以緩和錫的性能。

加銻焊錫 由于錫鉛合金會在極冷的環(huán)境中重新結(jié)晶，此時的焊錫不再是金屬而是晶態(tài)，并且很脆，這種結(jié)晶變化會使焊點膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適量的銻就可防止焊錫的重新結(jié)晶。加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。

強行加熱的情況下，要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動攪拌時，應(yīng)使用焊錫膏專用的金屬鏟。攪拌到均勻為止大約需要30 圈。 使用機器攪拌時應(yīng)注意以下幾點。 1.恢復(fù)到室溫后攪拌。 2.攪拌時間要適當(dāng)。 過度攪拌將導(dǎo)致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時間各異。 ?焊錫膏的粘度會根據(jù)溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環(huán)境中，焊錫膏會吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時的使用量，以能使焊錫膏的滾動高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當(dāng)?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷，要經(jīng)常地，適時地補充新的焊錫膏，避免使用量過多或過少。

關(guān)于焊錫膏開封后的多次使用。 由于開封后，用過的焊錫膏再次使用時不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。所以多次使用前，一定要充分確認質(zhì)量是否有變化。 印刷時，根據(jù)焊錫膏在模板上的運動，會發(fā)生焊粉氧化，焊粉與助焊劑反應(yīng)會影響焊錫膏質(zhì)量。其現(xiàn)象主要有 焊錫膏粘度上升，焊錫珠或不融解，焊錫潤濕性低下，清洗性降低等。