一．產(chǎn)品概述:

本產(chǎn)品由硅橡膠及其復合材料構(gòu)成,具有良好的耐熱性、熱傳導性、絕緣性、阻燃性等性能。

二．產(chǎn)品特性:

本產(chǎn)品具有良好的耐熱性﹑熱傳導性﹑壓力一致性﹑壓縮回復力﹑非粘合性﹑防靜電、緩沖保護及可循環(huán)使用等特點。

COG熱壓邦定硅膠皮

三．產(chǎn)品用途：

本產(chǎn)品適用于LCD/LCM的ACF熱壓綁定工藝（TAB﹑COG﹑FOG）。在柔性電路板FPC/FFC通過異方性導電膜ACF與LCD電路熱壓連接時提供分布均勻的壓力和溫度，保證了高質(zhì)量的熱壓連接。本產(chǎn)品具有良好的耐熱性，在短時間內(nèi)(ACF熱壓)能承受400℃高溫，此外可起到緩沖保護及防止靜電漏電隔離的作用；還可用作IC等各種半導體的絕緣及熱傳導材料以及在電熱調(diào)節(jié)器及溫度傳感器上使用等。

COG熱壓邦定硅膠皮

四．產(chǎn)品規(guī)格及型號:

1.型號EGSIL-HP20SBK

2.產(chǎn)品顏色為黑色(BLACK)。

3.厚度有0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm，長度及寬度可按客戶要求訂制。