信越X-23-7762長期現(xiàn)貨供應(yīng)的一款主打產(chǎn)品，此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能，適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。

性能參數(shù)項(xiàng)目

單位

性能

外觀

灰色膏狀

熱導(dǎo)率

W/m.k

4.0(6.0)*

體積電阻率

TΩ·m

-

擊穿電壓

kV/mm 0.25MM

測定界限以下

使用溫度范圍

℃

-50~+120

揮發(fā)量

% 150℃/24小時(shí)

2.58

低分子有機(jī)硅含油率

PPM ∑D3~D10

100以下

折疊應(yīng)用范

圍X-23-7762和X-23-7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導(dǎo)系數(shù)高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。

折疊包裝規(guī)

格1KG/罐