隨著半導體制造技術的飛速發(fā)展，微處理器的普遍使用，計算機技術可靠性的大幅度增加，目前普遍使用的是第四代過程控制體系（DCS，或分布式數(shù)字控制系統(tǒng)），它主要特點是整個控制系統(tǒng)不再是僅僅具有一臺計算機，而是由幾臺計算機和一些智能儀表和智能部件構成一個了控制系統(tǒng)。于是分散控制成了主要的特征。除外另一個重要的發(fā)展是它們之間的信號傳遞也不僅僅依賴于4－20mA的模擬信號，而逐漸地以數(shù)字信號來取代模擬信號。

以多點式觸控應用為訴求的投射電容式觸控面板主要技術分為薄膜式(film type)及玻璃式(glass type)兩種，蘋果陣營采用玻璃投射式電容(glass type)，而非蘋果陣營則以薄膜投射式電容(film type PET)為主。

為有效降低觸控模塊成本，同時滿足終端消費性電子產品輕薄化市場趨勢，近2年觸控業(yè)者積極布局發(fā)展OGS、內嵌式觸控或GF薄膜技術。OGS技術是將ITO玻璃與保護玻璃集成為一片玻璃，不僅可減少一片玻璃，也節(jié)省一道貼合制程，約較兩片式G/G產品減薄0.4毫米厚度，估計可節(jié)省約五成成本。

擠出機到底能節(jié)約多少電呢？我們舉個例子來說明，250KW主電機的75D型雙螺桿擠出機，主電機和變頻器在選型合適，工藝參數(shù)準確，電機和變頻器組合效率可以達到93%，而如果選擇不當，其效率可能只有85%，效率差8%，每小時就差20度電，每天運行20個小時，就是400度電，一年就可達到12萬度。這是單臺擠出機能耗的差別，多數(shù)擠出造粒廠家擁有超過30套設備，這樣算下來，每年光能耗上可以節(jié)約360萬度電。

工業(yè)數(shù)據(jù)的提取和轉換，必須在接近生產機器處完成。這樣數(shù)據(jù)就可以被就地邊緣分析所使用，并發(fā)送到就地數(shù)據(jù)中心或云端。采用邊緣計算還是云計算主要取決于哪個效率更高。制造企業(yè)必須簡化數(shù)據(jù)集成，以實現(xiàn)工業(yè)4.0、智能制造和IIoT的預期價值。