TY-530電子模塊淺層灌封膠
一、產(chǎn)品說明
TY-530電子模塊淺層灌封膠是單組份、低粘度、脫醇型室溫固化有機(jī)硅高溫粘接灌封膠。是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能，耐高低溫，在高溫長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化。并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染，完全符合歐盟rohs指令要求。
二、產(chǎn)品用途
本品適用于工業(yè)生產(chǎn)中的各種結(jié)構(gòu)性粘接灌封，如：電源供應(yīng)器、led模塊灌封；光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導(dǎo)體器材、線路板防水防潮；電燈泡外表面等涂覆；薄層灌封絕緣保護(hù)；精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護(hù)；電氣及通信設(shè)備的防水涂層；led display模塊及象素的防水封裝；對金屬和非金屬材料的彈性粘接；各種光學(xué)儀器、化工設(shè)備、視鏡、電氣設(shè)備、小家電等的灌封；水下儀表的防水、防震粘接；各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封；普通小型或薄層的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm應(yīng)選擇可深層固化的雙組份，我司研發(fā)的雙組份灌封材料可深層固化，可以完全代替韓國單組份灌封膠，并且對被粘材料無腐蝕性。)
三、性能參數(shù)
性能指標(biāo)
TY-530T
TY-530W
TY-530B
外觀
透明流淌體
白色流淌體
黑色流淌體
相對密度(g/cm3)
1.00～1.10
1.05～1.15
1.20～1.30
表干時(shí)間（min）
5～10
8～15
8～15
固化類型
單組分脫醇型
單組分脫醇型
單組分脫醇型
硬度(shore a)
25±2
40±2
20±5
抗拉強(qiáng)度（mpa）
≥0.8
≥3.0
≥0.6
剪切強(qiáng)度（mpa）
≥0.4
≥2.0
≥1.0
斷裂伸長率(%)
100～150
200～300
200～300
體積電阻率(ω·cm)
≥5.0×1014
≥2.0×1014
≥3.0×1015
絕緣擊穿強(qiáng)度(kv/mm)
≥21
≥15
≥20
介電常數(shù)(1.2mhz)
2.8
2.9
2.8
介電損耗因子(1.2mhz)
＜0.002
＜0.002
＜0.002
溫度范圍(℃)
-60～260
-60～260
-60～260
使用說明
1、清潔表面：將被施膠物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：將膠液擠到已清理干凈的表面。
3、固 化：將施膠的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程。在 24 小時(shí)以內(nèi)（室溫及55%相對濕度），膠將固化 2～4mm 的深度。隨時(shí)間延長，固化深度逐漸增加。
4、存 放：未用完的膠應(yīng)保存設(shè)備壓盤中，出膠口液封在硅油中密封保存。再次使用時(shí)，清除出膠口少量結(jié)皮即可，不影響正常使用及產(chǎn)品性能。
五、注意事項(xiàng)
1、遠(yuǎn)離兒童存放。
2、建議在通風(fēng)良好處使用以降低氣味。
3、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。
4、產(chǎn)品的性資料請參閱本產(chǎn)品 MSDS。
六、包裝規(guī)格
100ml/支，100 支/箱；300ml/支，25 支/箱。
七、運(yùn)輸貯存
1、本產(chǎn)品的貯存期為12個(gè)月（8-25℃）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸，小心在運(yùn)輸過程中泄漏！
3、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。