QFN20-0.4翻蓋彈片測(cè)試座
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品用途:編程座、測(cè)試座,對(duì)QFN20的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試
適用封裝:QFN20 引腳間距0.4mm
測(cè)試座:QFN20-0.4
特點(diǎn):采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定
規(guī)格尺寸
型號(hào):QFN-20-0.4
引腳間距(mm):0.4
腳位:20
適配芯片尺寸: 3*3mm
QFN20-0.4翻蓋彈片測(cè)試座
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品用途:編程座、測(cè)試座,對(duì)QFN20的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試
適用封裝:QFN20 引腳間距0.4mm
測(cè)試座:QFN20-0.4
特點(diǎn):采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定
規(guī)格尺寸
型號(hào):QFN-20-0.4
引腳間距(mm):0.4
腳位:20
適配芯片尺寸: 3*3mm
特別提醒:本頁面所展現(xiàn)的公司、產(chǎn)品及其它相關(guān)信息,均由用戶自行發(fā)布。
購買相關(guān)產(chǎn)品時(shí)務(wù)必先行確認(rèn)商家資質(zhì)、產(chǎn)品質(zhì)量以及比較產(chǎn)品價(jià)格,慎重作出個(gè)人的獨(dú)立判斷,謹(jǐn)防欺詐行為。