產(chǎn)品均有尺寸圖紙,如有需要請聯(lián)系客服提供!
產(chǎn)品簡介
A、產(chǎn)品用途:編程座、測試座,對QFN88的IC芯片進行燒寫、測試
B、適用封裝:QFN88 引腳間距0.4mm
C、測試座:QFN88-0.4
D、特點:采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定
E、我司可提供規(guī)格書(布板圖),PDF檔\CAD
規(guī)格尺寸
A、型號:QFN-88-0.4
B、引腳間距(mm):0.4
C、腳位:88
D、芯片尺寸:10*10*1mm
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產(chǎn)品簡介
A、產(chǎn)品用途:編程座、測試座,對QFN88的IC芯片進行燒寫、測試
B、適用封裝:QFN88 引腳間距0.4mm
C、測試座:QFN88-0.4
D、特點:采用U型頂針,接觸更穩(wěn)定
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A、型號:QFN-88-0.4
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