電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

根據(jù)電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達到一定的度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。

幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據(jù)了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進行修基礎知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那么一塊電路板就修好了。

柔性電路板

柔性電路板在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應用于眾多電子設備細分市場中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面可靠性。預計至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，調(diào)查成為電子行業(yè)中增長快的子行業(yè)之一。