線路板板材：

FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規(guī)范編號 02;Tg N/A;

FR-4：1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 21;Tg≥100℃;

2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 24;Tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 25;Tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細規(guī)范編號 26;Tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細規(guī)范編號 82;Tg N/A;

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板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

電路板是當代電子元件業(yè)中活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。

印制電路板 鋁基電路板

印制線路板是當代電子元件業(yè)中活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。預(yù)計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。

柔性電路板

柔性電路板在以智能手機為代表的電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細分市場中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面可靠性。預(yù)計至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達到132億美元，年復(fù)合增長率為7.5%，調(diào)查成為電子行業(yè)中增長快的子行業(yè)之一。