線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。

⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內(nèi)部層。

⑸其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。

幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個或某些個器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測跟維修兩個部分，其中檢測占據(jù)了很重要的位置。對電路板上的每一個器件進(jìn)行修基礎(chǔ)知識的驗測，直到將壞件找到更換掉，那么一塊電路板就修好了。