線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類(lèi)。

首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

電路板包括許多類(lèi)型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：

⑴信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。

⑵防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

⑶絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。

⑷內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。

⑸其他層：主要包括4種類(lèi)型的層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。

印刷電路板的設(shè)計(jì)

印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說(shuō)的PCB設(shè)計(jì)，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的終形式，這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。

電路板檢測(cè)就是對(duì)電路板上的每一個(gè)電子元件故障的查找、確定和糾正的過(guò)程。其實(shí)整個(gè)檢測(cè)過(guò)程是思維過(guò)程和提供邏輯推理線索的測(cè)試過(guò)程，所以，檢測(cè)工程師必需要在電路板的維護(hù)、測(cè)試、檢修過(guò)程中，逐漸地積累經(jīng)驗(yàn)，不斷地提高水平。一般的電子設(shè)備都是由成千上萬(wàn)的元器件組成的，在維護(hù)、檢修時(shí)，若靠直接一一測(cè)試檢查電路板中的每一個(gè)元器件來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的話將十分費(fèi)時(shí)，實(shí)施起來(lái)也非常困難。那么從故障現(xiàn)象到故障原因的對(duì)號(hào)入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測(cè)出了問(wèn)題的所在，那么維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)介紹。