由于電路板的價格受多種因素影響，普通的采購商對于供應商的報價過程也不懂，往往要得到一個價格需要花很久的時間，浪費了大量的人力物力，還會因為想了解一個電路板的價格，把個人的聯(lián)絡信息交給了工廠帶來后續(xù)的不斷推銷騷擾.已有很多公司開始在自己的網(wǎng)站上建一個電路板計價程序，通過一些規(guī)則，讓客戶自由計算價格.對于不懂PCB的人也能輕松計算出PCB的價格.

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：

⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。

⑷內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

⑸其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。

電路板是當代電子元件業(yè)中活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。

印制電路板 鋁基電路板

印制線路板是當代電子元件業(yè)中活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。

柔性電路板

柔性電路板在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應用于眾多電子設備細分市場中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面可靠性。預計至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，調查成為電子行業(yè)中增長快的子行業(yè)之一。