產品介紹：

概述伴隨著電子技術的日新月異，更多的人正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對后續(xù)的分板工藝帶來更大的挑戰(zhàn)，為此，DCT提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。

適用范圍：適用于微細加工多種材料，包括FPC外形切割，薄硬板外形切割(包括已裝配好的電路板)，覆蓋膜切割，剛撓電路板揭蓋、外形切割;直接加工導電圖形;去除抗蝕層、去除工藝導線及阻焊層開窗;熟瓷打孔。

產品特點：

1.無應力：專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響;

2.的熱影響控制：根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，限度降低熱影響;

3.清潔加工：加工過程中實時進行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響;

4.多功能：既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鉆孔，還可激光直接成型電路板、修工藝導線等;

5.性：加工區(qū)域全封閉，保證加工過程的防護;符合中國、歐盟電氣標準設計;

6.自動化：預留開放性端口，適合各類自動化需求;

7.高速高精度：運動控制系統(tǒng)配合同軸CCD定位系統(tǒng)，保證加工過程高速高精度;

8.高自由度：多種納秒、皮秒級紫外、綠光激光器供選擇，滿足各種不同加工需求;

9.操作簡單快捷：兼容多種軟件格式，操作簡單，上手快捷;

10.功率檢測系統(tǒng)： 可選裝功率在線檢測系統(tǒng)，確保功率穩(wěn)定，保存切割質量的一致性;