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2024-05-06 06:00:01  946次瀏覽 次瀏覽
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據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇,通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里,三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展,通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業(yè)的發(fā)展,開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預測,通信IC芯片,尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片,將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)的應用市場。

按功能分

包括光接收模塊,光發(fā)送模塊,光收發(fā)一體模塊和光轉發(fā)模塊等。

光收發(fā)一體化模塊主要功能是實現(xiàn)光電/電光變換,包括光功率控制、調制發(fā)送,信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能,此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能,常見的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光轉發(fā)模塊除了具有光電變換功能外,還集成了很多的信號處理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉發(fā)模塊 有:200/300pin,XENPAK,以及X2/XPAK 等。

光收發(fā)一體模塊,英文名稱transceiver,簡稱光模塊或者光纖模塊,是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。

作為一個存儲器芯片,該信息存儲介質的容量,并讀取和寫入速度和逐漸增加。但鑒于涉及到國家信息保密需求的,生命歷程的人民和財產的,應選擇使信息芯片高分類作為存儲介質。 出于這個原因,中國的第二代身份證換證初期,顯然需要國內內存芯片的所有購買; 而金融在該領域的IC卡,自2014年起,國產芯片也將有望顯著放量和大規(guī)模替代需求,采用進口芯片。上面的例子可以從的角度來看信息,內存芯片強勁的國內需求可以看出。 二,“改革的決定”第三次全體會議第八,明確提到信息,輿論問題,而中國在金融領域,電信和其他IT支撐系統(tǒng)一直是海外巨頭的壟斷地位去“IOE”的話題再次被提及。方式而事實上,只有從應用的角度去“IOE”,以解決對國外依存度高的問題,以實現(xiàn)國家的信息,處理器和內存芯片保護的目標,以實現(xiàn)本地化,是有效的,創(chuàng)造了從硬件到軟件的生態(tài)系統(tǒng)相互搭配。

高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調制和解調算法作業(yè),已經開發(fā)出包含有DSP內核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內,隨著微細化工藝技術的不斷發(fā)展,在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后,集成度將會得到進一步的提高,而電壓和功耗將會進一步降低,從而能夠將用于協(xié)議處理的CPU內核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產品,有250MHz、300MHz兩種型號,執(zhí)行速度高達2900MIPS,是目前世界上速度快的DSP產品。這款芯片集成了7Mbits內存,是目前在單機芯DSP里集成的內存,采用18m2的BGA封裝,能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間,適用于3G無線基站、電信系統(tǒng)和網絡基礎設施的設備。

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