中國(guó)通信IC芯片近年來(lái)發(fā)展也很快，據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)查和預(yù)測(cè)顯示，2000～2003年中國(guó)通信類整機(jī)應(yīng)用IC 芯片的市場(chǎng)規(guī)模將保持較快的增長(zhǎng)速度，2000年通信類整機(jī)用IC芯片的市場(chǎng)需求量為15.02億塊，比1999 年增長(zhǎng)21.62%，預(yù)計(jì)到2003年通信類整機(jī)用IC芯片的市場(chǎng)需求量將達(dá)68.77億塊。

在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

按功能分

包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。

光收發(fā)一體化模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號(hào)探測(cè)、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見(jiàn)的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號(hào)處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見(jiàn)的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

光收發(fā)一體模塊，英文名稱transceiver，簡(jiǎn)稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類，常見(jiàn)的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。

應(yīng)用半導(dǎo)體芯片的范圍可以擴(kuò)展到生產(chǎn)和電腦生活的各個(gè)領(lǐng)域，電子，電力，通訊，交通，生命科學(xué)，信息，機(jī)械制造，電子芯片將永遠(yuǎn)是指揮和控制中心自動(dòng)化產(chǎn)品，作為一個(gè)男人的大腦和，因此，半導(dǎo)體芯片是基礎(chǔ)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)組件的開(kāi)發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導(dǎo)體芯片和底部支承系統(tǒng)的控制程序和各種計(jì)算機(jī)軟件。缺乏配套的硬件系統(tǒng)（主要是芯片），然后華麗的應(yīng)用軟件，并且只能成為空中樓閣。