無線通訊模塊特點 ：

工業(yè)級設計，適用室外惡劣環(huán)境。

內置軟硬件看門狗，不死機，不掉線。

支持數(shù)據(jù)透明傳輸。

支持域名解析功能。

支持各家組態(tài)軟件和用戶自行開發(fā)軟件系統(tǒng)。

使通信芯片實現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑，是在半導體通信芯片制造工藝中采用更先進的光刻技術，科學家們讓光透過掩膜形成一個影像，利用透鏡使這個影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過對透鏡的改進，縮短光的波長，并且改進光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細致入微，更加，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動通信設備將變得更加便攜。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸?shù)妮d體，相比收發(fā)器更具效率性、性。

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器（GBIC）等。