為了使通信終端設(shè)備做得越來(lái)越小，在數(shù)字蜂窩電話(huà)中，芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分?；鶐Р糠?，即RF 部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤(pán)、存儲(chǔ)器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對(duì)低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲(chǔ)器的功耗往往低于片外存儲(chǔ)器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個(gè)鎖相環(huán)為DSP提供時(shí)鐘信號(hào)。

中國(guó)通信IC芯片近年來(lái)發(fā)展也很快，據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)查和預(yù)測(cè)顯示，2000～2003年中國(guó)通信類(lèi)整機(jī)應(yīng)用IC 芯片的市場(chǎng)規(guī)模將保持較快的增長(zhǎng)速度，2000年通信類(lèi)整機(jī)用IC芯片的市場(chǎng)需求量為15.02億塊，比1999 年增長(zhǎng)21.62%，預(yù)計(jì)到2003年通信類(lèi)整機(jī)用IC芯片的市場(chǎng)需求量將達(dá)68.77億塊。

在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類(lèi)型包括SC和LC等。不過(guò)現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類(lèi)型：?jiǎn)文９饽K適用于長(zhǎng)距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體，相比收發(fā)器更具效率性、性。

應(yīng)用半導(dǎo)體芯片的范圍可以擴(kuò)展到生產(chǎn)和電腦生活的各個(gè)領(lǐng)域，電子，電力，通訊，交通，生命科學(xué)，信息，機(jī)械制造，電子芯片將永遠(yuǎn)是指揮和控制中心自動(dòng)化產(chǎn)品，作為一個(gè)男人的大腦和，因此，半導(dǎo)體芯片是基礎(chǔ)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)組件的開(kāi)發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導(dǎo)體芯片和底部支承系統(tǒng)的控制程序和各種計(jì)算機(jī)軟件。缺乏配套的硬件系統(tǒng)（主要是芯片），然后華麗的應(yīng)用軟件，并且只能成為空中樓閣。