使通信芯片實現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑，是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進(jìn)的光刻技術(shù)，科學(xué)家們讓光透過掩膜形成一個影像，利用透鏡使這個影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過對透鏡的改進(jìn)，縮短光的波長，并且改進(jìn)光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細(xì)致入微，更加，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動通信設(shè)備將變得更加便攜。

為了使通信終端設(shè)備做得越來越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構(gòu)成一個高集成度子系統(tǒng)的一部分?；鶐Р糠郑碦F 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體，相比收發(fā)器更具效率性、性。

單模光纖價格便宜，但單模設(shè)備較之同類的 多模設(shè)備卻昂貴很多。單模設(shè)備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設(shè)備只限于在多模光纖上運行。

10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，終實現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場主流。