無線通信模塊廣泛地運用在車輛監(jiān)控、遙控、遙測、小型無線網絡、無線抄表、門禁系統(tǒng)、小區(qū)傳呼、工業(yè)數據采集系統(tǒng)、無線標簽、身份識別、非接觸RF智能卡、小型無線數據終端、防火系統(tǒng)、無線遙控系統(tǒng)、生物信號采集、水文氣象監(jiān)控、機器人控制、無線232數據通信、無線485/422數據通信、數字音頻、數字圖像傳輸等領域中。

為了使通信終端設備做得越來越小，在數字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構成一個高集成度子系統(tǒng)的一部分?；鶐Р糠郑碦F 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。

中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快，據CCID 微電子研究部發(fā)布的一項市場調查和預測顯示，2000～2003年中國通信類整機應用IC 芯片的市場規(guī)模將保持較快的增長速度，2000年通信類整機用IC芯片的市場需求量為15.02億塊，比1999 年增長21.62%，預計到2003年通信類整機用IC芯片的市場需求量將達68.77億塊。

在國內外半導體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發(fā)器更具效率性、性。