據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里，三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)的應用市場。

按功能分

包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉發(fā)模塊等。

光收發(fā)一體化模塊主要功能是實現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調制發(fā)送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光轉發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉發(fā)模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

光收發(fā)一體模塊，英文名稱transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。

隨著集成度的不斷提高，網卡上的芯片的個數(shù)不斷的減少，雖然現(xiàn)在各廠家生產的網卡種類繁多，但其功能大同小異。網卡的主要功能有以下三個：

1. 數(shù)據的封裝與解封：發(fā)送時將上一層交下來的數(shù)據加上首部和尾部，成為以太網的幀。接收時將以太網的幀剝去首部和尾部，然后送交上一層；

2. 鏈路管理：主要是CSMA/CD協(xié)議的實現(xiàn)；

3. 編碼與譯碼：即曼徹斯特編碼與譯碼。

作為一個存儲器芯片，該信息存儲介質的容量，并讀取和寫入速度和逐漸增加。但鑒于涉及到國家信息保密需求的，生命歷程的人民和財產的，應選擇使信息芯片高分類作為存儲介質。 出于這個原因，中國的第二代身份證換證初期，顯然需要國內內存芯片的所有購買; 而金融在該領域的IC卡，自2014年起，國產芯片也將有望顯著放量和大規(guī)模替代需求，采用進口芯片。上面的例子可以從的角度來看信息，內存芯片強勁的國內需求可以看出。 二，“改革的決定”第三次全體會議第八，明確提到信息，輿論問題，而中國在金融領域，電信和其他IT支撐系統(tǒng)一直是海外巨頭的壟斷地位去“IOE”的話題再次被提及。方式而事實上，只有從應用的角度去“IOE”，以解決對國外依存度高的問題，以實現(xiàn)國家的信息，處理器和內存芯片保護的目標，以實現(xiàn)本地化，是有效的，創(chuàng)造了從硬件到軟件的生態(tài)系統(tǒng)相互搭配。