為了使通信終端設(shè)備做得越來越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分。基帶部分，即RF 部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤、存儲(chǔ)器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對(duì)低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲(chǔ)器的功耗往往低于片外存儲(chǔ)器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個(gè)鎖相環(huán)為DSP提供時(shí)鐘信號(hào)。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)的應(yīng)用市場。

電子產(chǎn)品的危害是什么?

說到危害，無論何種垃圾危害都是不可忽視的，它只是一個(gè)相對(duì)重要的問題。電子產(chǎn)品中超過一半的材料對(duì)人體健康有害，有些甚至是劇毒的。當(dāng)電子垃圾被掩埋或焚燒時(shí)，其中的重金屬會(huì)污染當(dāng)?shù)氐耐寥篮偷叵滤Ｔ诜贌^程中會(huì)釋放出大量有害氣體。一些重金屬通過食物鏈集中在體內(nèi)，會(huì)嚴(yán)重?fù)p害神經(jīng)系統(tǒng)。制冷設(shè)備排放的氟利昂破壞臭氧層，造成溫室效應(yīng)，增加皮膚癌的發(fā)病率。

應(yīng)用半導(dǎo)體芯片的范圍可以擴(kuò)展到生產(chǎn)和電腦生活的各個(gè)領(lǐng)域，電子，電力，通訊，交通，生命科學(xué)，信息，機(jī)械制造，電子芯片將永遠(yuǎn)是指揮和控制中心自動(dòng)化產(chǎn)品，作為一個(gè)男人的大腦和，因此，半導(dǎo)體芯片是基礎(chǔ)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)組件的開發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導(dǎo)體芯片和底部支承系統(tǒng)的控制程序和各種計(jì)算機(jī)軟件。缺乏配套的硬件系統(tǒng)（主要是芯片），然后華麗的應(yīng)用軟件，并且只能成為空中樓閣。