無線通訊模塊特點 ：

工業(yè)級設計，適用室外惡劣環(huán)境。

內置軟硬件看門狗，不死機，不掉線。

支持數(shù)據(jù)透明傳輸。

支持域名解析功能。

支持各家組態(tài)軟件和用戶自行開發(fā)軟件系統(tǒng)。

為了使通信終端設備做得越來越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構成一個高集成度子系統(tǒng)的一部分?；鶐Р糠郑碦F 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。

中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快，據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項市場調查和預測顯示，2000～2003年中國通信類整機應用IC 芯片的市場規(guī)模將保持較快的增長速度，2000年通信類整機用IC芯片的市場需求量為15.02億塊，比1999 年增長21.62%，預計到2003年通信類整機用IC芯片的市場需求量將達68.77億塊。

在國內外半導體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

應用半導體芯片的范圍可以擴展到生產(chǎn)和電腦生活的各個領域，電子，電力，通訊，交通，生命科學，信息，機械制造，電子芯片將永遠是指揮和控制中心自動化產(chǎn)品，作為一個男人的大腦和，因此，半導體芯片是基礎的高新技術產(chǎn)業(yè)組件的開發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導體芯片和底部支承系統(tǒng)的控制程序和各種計算機軟件。缺乏配套的硬件系統(tǒng)（主要是芯片），然后華麗的應用軟件，并且只能成為空中樓閣。