據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動(dòng)通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測(cè)，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)的應(yīng)用市場(chǎng)。

包括光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。

光收發(fā)一體化模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號(hào)探測(cè)、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號(hào)處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

光收發(fā)一體模塊，英文名稱transceiver，簡(jiǎn)稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。

單模光纖價(jià)格便宜，但單模設(shè)備較之同類的 多模設(shè)備卻昂貴很多。單模設(shè)備通常既可在單模光纖上運(yùn)行，亦可在多模光纖上運(yùn)行，而多模設(shè)備只限于在多模光纖上運(yùn)行。

10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號(hào)，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢(shì)滿足了設(shè)備對(duì)光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場(chǎng)主流。

作為一個(gè)存儲(chǔ)器芯片，該信息存儲(chǔ)介質(zhì)的容量，并讀取和寫入速度和逐漸增加。但鑒于涉及到國(guó)家信息保密需求的，生命歷程的人民和財(cái)產(chǎn)的，應(yīng)選擇使信息芯片高分類作為存儲(chǔ)介質(zhì)。 出于這個(gè)原因，中國(guó)的第二代身份證換證初期，顯然需要國(guó)內(nèi)內(nèi)存芯片的所有購(gòu)買; 而金融在該領(lǐng)域的IC卡，自2014年起，國(guó)產(chǎn)芯片也將有望顯著放量和大規(guī)模替代需求，采用進(jìn)口芯片。上面的例子可以從的角度來看信息，內(nèi)存芯片強(qiáng)勁的國(guó)內(nèi)需求可以看出。 二，“改革的決定”第三次全體會(huì)議第八，明確提到信息，輿論問題，而中國(guó)在金融領(lǐng)域，電信和其他IT支撐系統(tǒng)一直是海外巨頭的壟斷地位去“IOE”的話題再次被提及。方式而事實(shí)上，只有從應(yīng)用的角度去“IOE”，以解決對(duì)國(guó)外依存度高的問題，以實(shí)現(xiàn)國(guó)家的信息，處理器和內(nèi)存芯片保護(hù)的目標(biāo)，以實(shí)現(xiàn)本地化，是有效的，創(chuàng)造了從硬件到軟件的生態(tài)系統(tǒng)相互搭配。